22431691 TELEGÄRTNER 100022353 HD³-FanOut-Modul-1HE 18xLC-D O

Platz ist kostbar, besonders in Rechenzentren und Technikräumen beispielsweise der Telekommunikationsanbieter. Hohe Kosten pro Quadratmeter erfordern eine optimale Nutzung mit möglichst vielen Anschlüssen auf engstem Raum. Gleichzeitig müssen die Steckverbindungen robust, zuverlässig und einfach zu handhaben sein. Dazu kommt der technologische Wandel als steter Begleiter der IT-Hardware. Die passende Verkabelung muss hierzu ein Höchstmaß an Flexibilität bieten, um Veränderungen effizient umsetzen zu können. Diese gegensätzlichen Forderungen erfüllt das neue Verteilsystem HD3 – High Density, High Durability, High Diversity – und bietet dem Anwender die Packungsdichte, die Nutzungsdauer, die Leistung und die Flexibilität für die Netze von heute und morgen. Module für Glasfaser-, Twisted-Pair- und Koaxleitungen für die Installation vor Ort wie auch für den Einsatz anschlussfertiger Strecken, individuell kombinierbar und in Sekundenschnelle auszutauschen – das neue HD3-Verteilsystem ist die optimale Lösung, wenn höchste Ansprüche an Anschlussdichte, Qualität, Handhabung, Wirtschaftlichkeit, Flexibilität und Zukunftssicherheit gestellt werden. Leistungsmerkmale: Zurückversetzte Montage der Module innerhalb des Baugruppenträgers möglich, Chassis von Baugruppenträger und Modulen mit elektrisch leitfähiger Oberfläche für impedanzarmen Potenzialausgleich, Werkzeugloser Tausch der Module in Standardposition in kürzester Zeit, LWL-Module für Breakout-/Mini-Breakout-Kabel, für anschlussfertige Glasfaserstrecken, mit integrierter Spleißkassette und als FanOut-Modul mit rückseitigem MPO/MTP®-Anschluss, Bis zu 144 Fasern mit LC-Steckern pro Höheneinheit mit MPO/MTP®-Modulen Anmerkungen: Modul mit 18 Kupplungen LC Duplex OM5 lindgrün (3 Reihen mit 6 Kupplungen) vorn und 3 Kupplungen MPO/MTP® hinten; volle Höhe (34 mm) Brandschutzklasse: Nicht relevant Brennendes Abtropfen: Nicht relevant Rauchentwicklung: Nicht relevant Säureentwicklung: Nicht relevant